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PCBA返修的要求有哪些?

时间:2019-11-08 11:28:00来源:6165金沙总站浏览次数:121

    SMT贴片加工厂家对返修后需要再利用的潮湿敏感元器件,如果采用热风回流、红外等通过元器件封装体加热焊点的返修工艺,必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件...

一、PCBA和潮湿敏感元器件的烘烤要求

1、所有的待安装的新元器件,必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤除湿处理。

2、如果返修过程需要加热到110℃以上,或者返修工作区域周围5mm以内存在其他潮湿敏感元器件的,必须根据元器件的潮湿做感等级和存储条件按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿

理。 


3、SMT贴片加工厂家对返修后需要再利用的潮湿敏感元器件,如果采用热风回流、红外等通过元器件封装体加热焊点的返修工艺,必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件按照《潮湿敏感元器件使用规

范》中相关要求进行烘烤去湿处理。对于采用手工铬铁加热焊点的返修工艺,在加热过程等到控制的前提下,可以不用对潮敏元器件进行预烘烤处理。

二、PCBA和元器件烘烤后的存储环境要求

烘烤后的潮敏元器件、PCBA以及待更换的拆封新元器件,一旦存储条件超过期限,需要重新烘烤处理,各等级潮湿敏感元器件的存储条件参见《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求。

三、PCBA返修加热次数的要求

PCBA组件和元器件的累计加热要求:组件允许的返修加热累计不超过4次;新元器件允许的返修加热次数不超过5次;上拆下的再利用元器件允许的返修加热次数不超过3次。
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