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BGA返修工艺中出现的桥连

时间:来源:6165金沙总站浏览次数:958

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          返修热风温度设置太高,使得BGA四角向下弯曲,将焊点压连,这种现象被称为“热耳朵现象”。如果心部桥连,一般则是返修时的冷

却太快。注意:热风返修是一种单向、不均匀加热过程。

          某smt 的产品返修时出现角部位置处焊点桥连。芯片为CSP封装,间距为0.5mm,锡球直径为0.3mm使用Conceptronic2000返修工作站。

          返修20块仅修好3块,主要是BGA心部焊球桥连。起初怀疑为BGA但处理后没有明显改变,后关掉冷却风问题解决。本案例失效BGA切片如图1所示。


 

          

            分析得知.CSP封装体出现中间鼓起现象(非爆米化现象.CSP中间没有分层),CSP边中心部位焊点的高度为183um,角处的高度为158um。以上是客户在进行BGA返修时会出现的工艺问题,我司给出相对于的对策有:

           SMT贴片加工中,BGA返修的核心是控制电路板上的贴片BGA上下的温差,一般不能超过10C如果四角桥连,则应延长预热时间与温度,降低风速,使BGA内外焊点同时熔化,避免心部焊球还没有完全熔化的情况下,边角处焊球在BGA上弓变形时先熔化。如果心部桥连,则打开底部预热器温风中冷却,避免边角处焊球先凝固。

            以上是SMT加工厂的分享,希翼对你有所帮助!

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