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浅析PCBA焊点失效的原因

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  随着电子产品向小型化、精密化发展,贴片加工厂采用的PCBA加工组装密度越来越高,相对于的电路板中的焊点也越来越小,而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重,对可靠性要求日益提高。但在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效问题,需要及时分析找出原因,避免再次出现焊点失效情况。


pcba加工


  PCBA焊点失效的主要原因:


  1、元器件引脚不良:镀层、污染、氧化、共面;


  2、PCB焊盘不良:镀层、污染、氧化、翘曲;


  3、焊料质量缺陷:组成、杂质超标、氧化;


  4、焊剂质量缺陷:低助焊性、高腐蚀、低SIR;


  5、工艺参数控制缺陷:设计、控制、设备;


  6、其他辅助材料缺陷:胶粘剂、清洗剂。


  PCBA焊点失效对电路板性能有着很大影响,因此在PCBA加工过程中,应根据实际情况,不断改进设计工艺、结构参数、焊接工艺,提高焊点可靠性,提高PCBA加工的成品率。

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