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PCBA工艺流程

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详细内容:

  pcba线路板是一种重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。PCBA是如何生产出来的呢?也就是说PCBA工艺流程是怎么样的呢?6165金沙总站PCBA加工小编来告诉大家:

 

  PCBA工艺流程



 

  第1步:焊膏印刷

刮板沿模板表面推动焊膏前进,当焊膏到达模板的一个开孔区时,刮板施加的向下的压力迫使焊膏穿过模板开孔区落到电路板上。

 

  第2步:涂敷粘结剂

  可选工序。采用双面组装的电路板为防止波峰焊时底部表面安装元件或双面回流焊时底部大集成电路元件熔融而掉落,需用粘结剂将元件粘住。另外,有时为防止电路板传送时较重元器件的位置移动也需用粘结剂将其粘住。

 

  第3步:元件贴装

该工序是用自动化的贴装机将表面贴装元器件从进料器上拾取并准确地贴装到印刷电路板上。

 

  第4步:焊前与焊后检查

  组件在通过再流焊前需要认真检查元件是否贴装良好和位置有无偏移等现象。在焊接完成之后,组件进人下个工艺步骤之前,需要检验焊点以及其它质量缺陷。

 

  第5步:再流焊

  将元件安顿在焊料上之后,用热对流技术的流焊工艺融化焊盘上的焊料,形成元件引线和焊盘之间的机械和电气互连。

 

  第6步:元件插装

  对于通孔插装元器件和某些机器无法贴装的表面安装元件,例如某些插装式电解电容器、连接器、按钮 开关和金属端 电极元件(MELF)等,进行手工插装或是用自动插装设备进行元件插装。



 

  第7步:波峰焊

  波峰焊主要用来焊接通孔插装类元件。当电路板通过波峰上方时,焊料浸润电路板底面漏出的引线,同时焊料被吸人电镀插孔中,形成元件与焊盘的紧密互连。

 

  第8步:清洗

  可选工序。当焊膏里含有松香、脂类等有机成分时,它们经焊接后同大气中的水相结合而形成的残留物具有较强的化学腐蚀性,留在电路板上会妨碍电路连接的可靠性,因此必须彻底清洗掉这些化学物质。

 

  第9步:维修

  这是一个线外工序,目的是在于经济地修补有缺陷的焊点或更换有疵病的元件。维修基本上可分为补焊 (Touch up)、重工(Rework)和修理 (Debug) 3种。

 

  第10步:电气测试

  电气测试主要包括在线测试和功能测试,在线测试检查每个单独的元件和测试电路的连接是否良好;功能测试则通过模拟电路的工作环境,来判断整个电路是否能实现预定的功能。

 

  第11步:品质管理

  品质管理包括生产线内的质量控制和送往顾客前的产品质量保证。主要是检查缺陷产品、反馈产品的工艺控制状况和保证产品的各项质量指标达到顾客的要求。

 

  第12步:包装及抽样检查

  最后是将组件包装,并进行包装后抽样检验,再次确保即将送到顾客手中产品的高质量。

 

  PCBA工艺流程步骤就是这些,线路板从生产到出售,中间的工艺流程是非常严格的,这样才能保证PCBA的产品质量。

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