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由pcb引起的问题有哪些?

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Smt工厂的质量是根源,只有管理好品质质量,才能持续发展,但是smt生产的过程中还是会产生一些问题,那么有哪些问题是pcb制造过程中引起的呢?

1、  无铅HDI电路板的分层,HDI电路板下有密集埋孔的地方出现起泡。

2、  再流焊接时导通孔“长”出黑色物质,这种现象在pcb行业内称为“弹油”。

3、  波峰焊点吹孔,有向外的锯齿形翻边,就称为“吹孔”。

4、  BGA拖尾孔,只专门指HDI板层间错位比较严重,已导致微盲孔底部局部无铜,激光专孔打出拖尾巴的孔。

5、  ENIC板波峰焊后插件孔盘边缘不润湿现象。

6、  ENIC表面过炉后变色。

7、  ENIC面区域性麻点状腐蚀现象。

8、  OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良。

9、  OSP板个别焊盘不润湿。

10、             Osp板全部焊盘不润湿。

以上是pcb制作过程中会引起的电路板不良的问题。

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