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电路板材质CEM-3覆铜板有什么特点?

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CEM-3覆铜板在结构上市采用玻璃毡(又称无纺布)浸渍环氧树脂后,再两面合贴玻璃纤维布,然后与铜箔复合,热压成型。它是由FR4改良而来的,但是它与FR4的区别在于,采用玻璃毡去掉大部分玻璃纤维布,在机械性能方面增大了“韧性”程度通常CEM-3覆铜板是直接制作成双面覆铜板,CEM-3板材在钻孔加工中,加工的方便程度要高于FR4,其中的原因就在于玻璃毡在结构上比玻璃纤维疏松,此外在冲孔加工中也比FR4优异。

CEM-3相比FR4的不足之处:CEM-3的厚度、精度不及FR4;pcb电路板焊接后,扭曲程度也比FR4高。

     CEM-3覆铜板具有以下的特点:

①  基本性能相当于FR4覆铜板

②  优秀的机械加工性能

③  使用条件与FR4覆铜板相同

④  成本低于FR4覆铜板

总之,CEM-3是与FR4近似的产品,能适用于多种电子产品制作pcb之用,特别是在价格上有很大的优势。

有的CEM-3产品,在耐漏电其痕(cti)、电路板的尺寸精度、尺寸稳定性等方面,已优于一般的FR4产品,用CEM-1、CEM-3代替FR4基板制造双面pcb,目前已在日本、欧美等国家和地区得到了广泛的应用。

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