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如何提高SMT贴片加工的直通率?

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详细内容:

为确保smt贴片加工厂零缺陷的电路板制造,通常,大家听到最多的就是改善制造性的设计(DFM),但是要真正提高smt贴片加工的直通率,还需要有以下5种工艺优化手段:

(1)      优化pcb电路板的钢网设计

(2)      选用合适类型的焊膏

(3)      优化印刷过程的操作手法

(4)      优化室内/回流焊的温度曲线

(5)      采用工装,改进工艺方法。


针对每个工艺产生的缺陷,我司给出以下的解决思路,希翼对您有所帮助。

产生桥连主要原因:焊膏多

解决思路:(1)减少焊膏量;(2)“大焊盘窄开窗”设计,引导焊锡铺展,特别适合钢网开窗无法再减小的场合

产生开焊主要原因:引脚底面与焊盘间隙大

解决思路:(1)增加钢网厚度;(2)扩大焊盘尺寸

产生BGA焊点机械断裂主要原因:操作应力

解决思路:(1)使用工装,减小人工装螺钉、分板、压接操作应力;(2)对元器件(焊点)进行加固。

产生锡珠主要原因:焊膏流到非焊接面,主要发生在底部面接点周围,如片式元器件、QFN等。

解决思路:(1)内缩钢网开窗,避免熔化的焊锡流到焊点外;(2)取消焊盘周围阻焊,预留多余焊锡待的空间。

以上是提高smt贴片加工的直通率解决思路,希翼对您有帮助,更多资讯请关注网站www.cnpcba.com

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