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为什么更多的组装商会选用无卤印制板?

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      长期以来,溴化阻燃剂一直用于印制电路板的制造,虽然供应商目前已经开发出了一些无卤替代品,但这些替代品对组装工艺过程的影响仍然具有很大的不确定性。自从推行无卤以来,尽管无卤材料已经占据了层压板10%的市场份额,但业界依旧缺少定义组装工艺和可靠性窗口的生产经验。

      无卤pcb电路板的价格比普通的含卤PCB电路板要高。成本的差异仅仅是从经济的角度考虑,然而,smt贴片的制造商们还在面临一个更关键的挑战: 那就是PCB钻孔时受材料物理特性的影响很大,而无卤材料的硬度通常更高,据估计,钻头的寿命因此会降低约25%。这绝不是无关紧要的,因为这一原因,有可能使无卤PCB将花费更高的制造成本。在销售给组装厂时,这个成本将会反映在产品的销售价格上。

       而一个好消息则是,组装商所关注的无卤电路板的特性,与有卤的PCB相比甚至更好。通过从一些供应商所提供的数据表比较,可以很容易地看到,无卤基板一般都有较低的热膨胀系数(CTE),它们有较长的T-260、T-288 时间和一个更高的Td温度,这些都意味着无卤PCB将能更好地适用于多次回流工艺,并能够承受较高的回流温度。


       从可靠性的角度来看,有相当数量的缺陷与CAF相关。CAF (阳极导电丝)是一种电化学失效模式,是由PCB内层之间长出细丝面导致的。这通常是因为某些类型的内层发生分层现象,从而产生了一定空间并允许细丝增长,而这种分层是由于环氧树脂和玻璃纤维的热膨胀系数不匹配所致。南亚的一些研究结果表明、无卤素板对于CAF的形成表现出更强的抗力,而由CALCE所做的另一项研究则表明,无卤素板更容易形成CAF。对于组装高可靠性要求产品的任何一家企业,这种相互手盾的数据应该是非常值得关注的。随着越来越多的独立研究工作的进行、CAF是否是一个至关紧要的因素将会变得更加清晰。

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