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造成电路板焊盘烧焦的原因?

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      首先,smt贴片加工厂的元器件焊端锡面变黑或钢网丝印中变黄为典型的高温烧黑,过高的温度会影响smt焊盘变黑甚至损坏。

     其次,根据固定位置及测试后变黑的事实,确认为测试过程产生的问题。起初因与电路板PCB批次有关,断定为PCB的质量问题,后经过厂家分析被排除。

     此瓷珠电阻仅为0.7欧,如果短路,会造成瓷珠高电压,经过对测试针床的分析,确认为测试问题。

     针对以上出现的问题,我司给出的对策有:对高密度的PCB。必须注意测试探针的对位问题。

     一般出现焊盘局部焊锡面变黑或者钢网变黄,不可能是smt贴片焊接问题的。



 

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