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PCB组装材料的要求

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         为了适应电路板中SMA高质量和高可靠性的要求,FASTPCBA技术人员与你们分享在SMT工艺中对组装工艺材料的要求主要有哪几点?

         (1)焊膏良好的稳定性和可靠性。对焊料要求严格控制有害杂质的含量;对焊膏和焊剂要求低残留物、无腐蚀性;对黏结剂要求黏结强度不高也不低,以保证既能在焊接过程中不掉片,又能在维修时方便地脱片等。

         (2)能满足高速生产需要的设备。SMT生产过程一般都是高速自动化过程,工艺材料应与之相适应。如黏结制的固化时间,在20世纪80年代中后期采用烘箱间断式固化方法时为20min左右,而在20世纪90年代普遍采用的隧道炉连续固化方式则要求固化时间在5min之内,进步要求其比原来有更短的固化时间。





         (3)能满足细引脚间距和高密度组装需要。细引脚间距和高密度组装要求焊膏中的合金焊粉末粒度更细;要求焊膏和黏结剂的触变性更好,塌落度更小;要求严格控制焊剂中的固体含量和活性,以免出现桥接等不良现象。

         (4)能满足ROSH环保要求。传统SMT工艺材料中有不少材料包含有对大气臭氧层、人体有害的物质,如含有氯氟烃(CFCs)的清洗剂和含铅焊料等,随着人类环保意识的增强和对人体健康的日益重视,无害SMT工艺材料的研究工作正在得到不断加强。

         目前的焊锡根据含铅量的多少分为无铅和有铅两种,有铅焊锡已逐渐被无铅焊锡所代替。无铅焊锡的特点是对人的生活环境减少了铅的危害,具有熔点高、拉伸强度优越、耐疲劳性强的优点,并且对助焊剂的热稳定性和焊接工艺及设备的要求更高。

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