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smt贴片加工焊膏的印刷性能

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         在SMT贴片加工工厂中,SMT进行大数量生产,首先要求焊膏能顺利地、不停地通过钢网或分配器印刷转移到PCB焊盘上,如果焊膏的印刷性不好就会堵死钢网上的孔眼,而导致pcb印刷生产不能正常进行,从而影响生产交期。



     


         出现焊锡膏性能的挥发有哪些原因呢?

        其原因是PCB焊膏中缺少一种助印剂或用量不足,此外合金粉末的形状差、粒径分布不符合要求也会引起印刷性能下降。

        最简便的检验方法是:选用焊接中心距为0.5mm或0.63mm的QFP钢网模板,印刷30~50块PCB,观察漏板上的孔眼是否堵死,钢网模板的反面是否有多余的焊膏,再观察PCB上焊膏图形是否均匀一致、有无残缺现象,若无上述异常现象,一般认为焊膏的印刷性是好的。

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