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SMT电路板铜焊盘表面的涂覆工艺

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Snpb热风整平(Hot Air Leveling)工艺。Snpb热风整平(Hot Air Leveling)工艺是传统的SMT贴片加工焊盘涂覆方法,其具体工艺过程为SMT电路蚀刻完成后,浸入熔融的Snpb合金中,再慢慢提起,并在热风作用下使焊盘涂覆Snpb合金层,力求平整、光滑。Snpb热风整平工艺形成的Snpb涂层具有下列优点。Sn63pb37涂层熔点低,可为SMT电路板提供可靠性高的焊点;抗腐蚀性好,尤其是热熔后的涂层可使印制板保持可焊性时间长,通常可放12个月以上;价格便宜。因此Snpb涂层一直以来是公认的最好的可焊性保护层。smt贴片加工厂目前普遍采用这种涂覆工艺。




镀金工艺,镀金工艺有全板镀金和化学镀金两种。全板镀金是在SMT电路图形制作好后,先全板镀镍,在全板镀金,清洁后即可,这种工艺比较成熟,镀金层薄,但成本较高。化学镀金是在SMT电路图形制作好后,先在非焊接区涂覆阻焊膜,然后通过化学还原反应在焊盘上沉积一层镍,然后在沉积一层金,这种工艺用金量少,成本低,但是有时会出现阻焊膜的性能不能适应化学镀金过程中所使用的溶剂和药品的问题,因此多用全板镀金。镀金工艺制成的SMT可焊性不如热风整平工艺,但其焊盘平整度高,适合于各种SMT贴片加工。


涂有机耐热预焊剂(osp)。有机耐热预焊剂又称为SMT贴片加工可焊性保护剂。涂有机耐热预焊剂是20世纪90年代中期出现的代替镀金工艺的一种涂覆方法。它具有良好的耐热保护,能承受二次焊接的要求,成本低,但其可焊性不如热风整平工艺,焊接形成的焊点不饱满,外观上不及前面两种工艺的焊接效果。


对于不同的客户需求smt贴片加工厂需要跟客户进行项目对接的第一时间对产品资料进行工程评审,对客户的产品需要采用什么工艺跟客户进行沟通,这也是提供一条龙服务贴片加工厂必须在前期准备好的。

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