服务热线:4009309399
?
当前位置: www.6165.com资讯动态 > 行业资讯

影响SMT贴片焊膏印刷质量的因素有那些?

时间:来源:6165金沙总站浏览次数:416

详细内容:

总体来讲,影响SMT贴片焊膏印刷质量的因素主要有8个方面,即焊膏、PCB、模板、印刷设备与治具、印刷工艺、生产环境以及生产工作人员职业素质,模板、焊膏以及印刷工艺参数设置是影响SMT加工焊膏印刷质量的3个主要因数。


、模板与刮刀对SMT贴片焊膏印刷质量的影响因素。


模板厚度及开口尺寸对SMT贴片焊膏印刷质量的影响最大,模板厚度过厚、开口尺寸偏大,焊膏量过多,会产生桥连;反之,焊膏量少会产生焊锡不足或虚焊,模板开口形状以及开口是否光滑还会影响SMT贴片焊膏的脱模质量。具体影响如下:


(1)模板开口的外形尺寸及开口形状。模板上开口的形状和尺寸与PCB上焊盘的形状和尺寸是否匹配对SMT贴片焊膏的精密印刷是非常重要的。


(2)模板的厚度。一般情况下,对0.5mm的引线间距,用厚度为0.12~0.15mm模板;0.3~0.4mm的引线间距,用厚度为0.1mm模板。


(3)刮刀材质、硬度不同对SMT加工焊膏印刷质量的影响。焊膏表面粗糙不同,刮刀对焊膏的挖掘程度也不同,金属刮刀的挖掘量比聚酯刮刀要小得多,金属刮刀印刷的焊膏厚度比聚酯刮刀更接近于模板的实际厚度。


二、焊膏对焊膏印刷质量的影响。


(1)焊膏的黏度。焊膏的黏度是影响SMT贴片加工印刷性能的重要因数,黏度太大,焊膏不易穿过模板的开孔,印出的线条残缺不全;黏度太小,容易流淌和塌边,影响SMT贴片加工印刷的分辨率和线条的平整性,焊膏黏度可用精确黏度仪进行测量。


(2)焊膏的粘性。焊膏的粘性不够,SMT贴片加工印刷时焊膏在模板上不会滚动,其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔,造成焊膏沉积量不足。焊膏的粘性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盘上。


(3)焊膏颗粒的均匀性与大小。焊膏中焊料颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能。


(4)焊膏的金属含量与触变指数。焊膏中金属的含量决定着焊接后焊料的厚度。随着金属所占百分含量的增加,焊料厚度也增加。但在给定黏度下,随金属含量的增加,焊料桥连的倾向也相应增大。


三、SMT贴片加工印刷工艺参数对焊膏印刷质量的影响。刮刀压力、印刷速度、印刷行程、刮刀的参数、分离速度、模板清洗等参数对焊膏印刷质量都有很大的影响,这点可见前面印刷工艺参数设置。


SMT贴片焊膏印刷质量更多的是考验贴片加工厂对贴片工艺流程和贴片加工的细节管控的实力和能力,包括焊膏、刮刀的保存、选用、搅拌等等。


以上是6165金沙总站(www.6165.com)为您提供的行业资讯,希翼对您有所帮助!

?
服务热线:4009309399
电话:2355727343
传真:0755-26978080
招聘:0755-26978081
地址:深圳市光明新区玉律村美景产业园18-1栋3楼
XML 地图 | Sitemap 地图