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印刷电路板材料的发展趋势

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目前,印刷电路板(PCB)制造技术不仅朝着高密度、多层电路板方向发展,伴随着印刷电路板(PCB)制造的材料有半导体技术、smt贴片加工组装技术紧密结合,电子行业的发展大有打破传统技术的势头。在某些高密度、高速度领域里,印刷电路板(PCB)制造、半导体与SMT贴片组装三者的界限慢慢模糊,渐渐地融合在一起,推动了电子pcb制造行业向更先进、高可靠、低成本方向发展。对于smt贴片加工厂的考验也再越来越严峻,目前的更新换代导致smt贴片加工厂的设备更新换代成本也越来越高。


SMT加工印刷电路板材料的发展趋势


① 使用高性能玻璃布基覆铜板,降低介电常数和介质损耗。


② 使用改性环氧树脂,提高FR-4玻璃布覆铜箔层压板材料的Tg温度。


③ 将CTE相对小的材料或CTE性能相反的材料叠加使用,使SMB整体的CTE减小。


④ 绕性CCL印制电路板的应用越来越广泛。


含纳米材料的覆铜箔板的开发。

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