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smt贴片中影响再流焊质量的原因分析(上)

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详细内容:
smt加工影响再流焊质量的因素很多,主要有:PCB焊盘设计,焊膏质量,元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘质量,焊膏印刷质量,smt贴片加工贴装精度,再流

焊温度曲线,再流焊设各的质量等。



一、PCB焊盘设计

SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。

元件尺す越小、重量越轻,由于自校正效应越强,因此对焊盘结构、尺寸设计要求更严格。无论哪一种封装形式的表面贴装元器件,其焊盘结构(尺寸、间距等)设计一

定要保证焊后能够形成主焊点的位置,同时还要满足印刷、贴装工艺要求。如果违反设计要求,再流焊时会产生焊接缺陷,而且PCB焊盘设计问题在生产工艺中是很

难甚至无法解决的。

例1:当焊盘间距过大、过小,焊盘尺寸大小不对称,或两个元件的端头设计在同一个焊上时,由于表面张力不对称,也会产生立碑、移位。

二、焊膏的性能、质量及焊的正确使用

焊膏中,合金与助爆剂的配比、颗粒度及分布、合金的氧化度,助焊剂和添加剂的性能,焊膏的度、可焊性、焊接强度、触变性、塌落度、粘结性、腐蚀性,焊膏的

工作寿命和储存期限等都会影响再流焊质量。

例如:合金与助焊剂的配比、颗粒度及分布直接影响焊膏的黏度和触变性。如果焊膏玷度过

低,印刷后焊膏图形会塌陷,甚至造成粘连,再流焊时也会形成焊锡球、桥接等焊接缺陷:如果合金微粉含量高,再流焊升温时微粉随着溶剂、气体蒸发而飞,形成焊

锡球:如果焊膏粘结力达不到要求,会影响焊膏的漏印量,焊膏量过少会造成漏焊、虚焊,粘结力达不到要求还会造成元件移位、立碑等缺陷。总之,焊膏的性能、质

量直接影响再流焊的质量。

另外,焊膏使用不当,例如,从低温柜取出焊膏直接使用,由于焊膏的温度比室温低,产生水汽凝结,在高温下水汽会使金属粉末氧化,飞溅形成焊锡球,还会产生

润湿不良等问题。

三、元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘质量

当元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染,或印制板受等情况下,再流焊时会产生润湿不良、虚焊,焊锡球、空洞等焊接缺陷。

以上是smt贴片加工厂深圳市6165金沙总站电子有限企业为您提供的行业咨询,希翼对您有所帮助!
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