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smt加工电路板的贴装工艺

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早期的smt贴片组装元器件主要是片状的电阻、电容、电感、晶体管以及小外形封装的集成电路 SOP,SOJ, SMT发展到今天,一些大规模的集成电路出现了,PLCC, LCCCQFP, BGA CSPFC,这就对贴片机的贴装精度提出了更高的要求,大规模的生产也对贴片机的贴装速度提出了更高的要求。因此贴装技术是SMT中的关键技术,它直接影响SMA的组装质量和组装效率。


smt贴片加工组装工艺就是通过贴片机按照一定的贴装程序,有序地把SMT贴片加工组装元器件贴装到对应的印制电路板焊盘上,它主要包含汲取和放置两个动作,因此这个过程英文为"Pick and Place",它是SMT工序中第二道重要工序。其基本工艺流程如下:
贴装工艺→贴片准备→编程→(安装供料器、安装smt贴片元器件)→贴片→(检验返修、缺陷分析、过程总结)
 


其中编程是影响贴装精度和贴装效率的重要因素。


以上是smt贴片加工厂6165金沙总站(www.6165.com)为您提供的行业咨询,希翼对您有所帮助!

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