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SMT物料对回流焊接质量的影响

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一、SMT元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了,smt贴片加工回流焊接时会产生润湿不良、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。


二、SMT电路板的影响。SMT的组装质量与SMT电路板焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果印刷电路板焊盘设计正确,贴装时少量的至斜可以在回流焊时,由于熔融焊料表面张力的作用而得到纠正;相反,如果印刷电路板焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确、回流焊后反而会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷:SMT组装质量与印刷电路板焊盘质量也有一定的关系,印刷电路板的焊盘氧化或污染,SMT贴片电路板焊盘受潮等情况下,回流焊时会产生润湿不良、虚焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。


三、焊膏的影响。焊膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印刷性都有一定的要求。如果焊膏金属粉末含量高,回流升温时金属粉末随着溶剂的蒸发而飞,如果金属粉末的含氧量高,还会加剧飞,形成焊料球,同时还会引起不润湿等缺陷。另外,如果焊膏黏度过低或者焊膏的触变性不好,印刷后焊衡图形就会塌陷,甚至造成粘连,回流焊时就会形成焊料球桥接等焊接缺陷。如果smt加工焊膏的印刷性不好,印刷时焊膏只是在模板上滑动,这种情况下是根本印不上焊膏的。焊膏使用不当,如从冰箱中取出焊膏直接使用,会产生水汽凝结,回流升温时,水汽蒸发带出金属粉末,在高温下水汽会使金属粉末氧化,飞溅形成焊料球,还会产生润湿不良等问题。

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