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SMT贴片加工中的阻焊、丝网如何设置?

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详细内容:

涂覆阻焊层有两种方法,液态丝印阻焊剂涂布法和光绘阻焊剂涂布法。阻焊层开窗的尺寸精度,取决于印制板制造商的工艺水平。采用液态丝印阻焊剂涂布法时,阻焊层开窗尺寸需比焊盘尺寸大0.4mm的间隙。采用光绘阻焊剂涂布法时,阻焊层开窗尺寸需比焊盘尺寸大0.15mm的间隙。最细的阻焊层部分,丝印技术应有0.3mm间隙,而光绘技术应有0.2mm间隙。


(1)阻焊


①SMT贴片加工一般选择热风整平工艺。


②阻焊图形尺寸要比焊盘周边大0.05~0.254mm,防止阻焊剂污染焊盘。③当窄间距或相邻焊盘间没有导线通过时,允许采用图1的方法设计阻焊图形; 当相邻焊盘间有导线通过时,为了防止焊料桥接,应采用图2的方法设计阻焊图形。

 

(2)丝网图形


一般情况需要在丝网层标出元器件的丝网图形,丝网图形包括丝网符号、元器件位号、极性和IC的1脚标志,如图3(a)所示。高密度、窄间距时可采 ,用简化符号,如图3(b)所示。特殊情况可省去元器件位号。OSP焊盘涂层应注意:简化丝网的厚度不能超过焊盘,否则容易造成元件一端拾起。


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