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SMT贴片加工工艺对设计的要求

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SMT贴片与传统通孔插装工艺(THT)的元件封装形式不同、生产设备、组装方法和焊接工艺也完全不同。SMT采用再流焊技术,传统通孔插装工艺(THT)采用波峰焊技术。


由于以上原因, SMT贴片与传统THT的通孔插装设计规则也完全不同。SMT加工印制电路板设计必须满足贴片加工的设备、表面组装工艺和再流焊工艺特点“再流动”与“自定位效应”的要求。


SMT贴片加工工艺对设计的要求主要包括以下内容: 


①根据整机结构确定印刷电路板的尺寸和结构形状;


②印制电路板板的组装形式及工艺流程设计;


③印刷电路板材料选择;


④元器件选择;


⑤SMC/SMD (贴装元器件)焊盘设计;


⑥THC (通孔插装元器件)焊盘设计;


⑦布线设计;


⑧焊盘与印制导线连接的设置;


⑨导通孔、测试点的设置;


⑩阻焊、丝网的设置;


?元器件整体布局设置;


?再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计;


?元器件最小间距设计;


?模板设计。


以上是smt贴片加工厂深圳市6165金沙总站电子有限企业为您提供的行业资讯,希翼对您有所帮助!
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