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SMT贴片加工再流焊炉的主要技术指标

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详细内容:

smt贴片加工印刷电路板时需要用到再流焊接,smt贴片再流焊接的技术指标主要有温度控制精度、传输带横向温差、最高加热温度、加热区数量和长度、传送带宽度、冷却效率等。

温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。

传输带横向温差:传统要求±5℃以下,无铅焊接要求±2℃以下。

温度曲线测试功能:如果smt加工设备无此配置,应外购温度曲线采集器

最高加热温度:无铅焊料或金属基板,应选择350~400℃


加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线,无铅焊接应选择7温区以上。

传送带宽度:应根据最大和最小PCB尺寸确定。

冷却效率:应根据pcb产品的复杂程度和可靠性要求来确定,复杂和高可靠要求的产品,应选择高冷却效率。

以上是smt贴片加工厂深圳市6165金沙总站电子有限企业为您提供的行业咨询,希翼对您有所帮助!
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