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免清洗工艺对工艺材料、pcb、元器件的技术要求

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(1) 免清洗工艺使用的助焊剂焊膏应具有的特性
①无毒、无严重气味、无环境污染,操作安全。
②不含卤化物,无腐蚀作用。
③有足够高的表面绝缘电阻。
④可焊性好,焊球焊接缺陷少。
⑤焊后残留物少,板面干燥、不粘手。

⑥焊后具有在线测试能力。
⑦离子残留应满足免清洗要求。

(2)对免清洗类液态焊剂的要求
①外观:透明液体,无沉淀,无强烈刺激气味。
②固体含量:不大于2%。
③卤素含量: 0.
④助焊性:扩展率大于80%。
⑤铜镜试验:通过。
⑥表面绝缘电阻:大于1.0x10(11)Ω。

(3)免清洗工艺所用PCB的参考技术指标
① PCB可焊性测试方法可按IPC-EIA JSTD003B和国标GB-T4677采用润湿称量法。
②表面污染测试。一般情况,采用目视或4倍以上的放大镜,并借助灯光检测PCB板面污染情况。板面不允许有灰压、手印、油渍、松香、胶渣或其他等外来污染。
③PCB光板(pcb组装前)的表面绝缘电阻测试方法、

(4)免清洗工艺所用元器件的参考技术指标 

①元器件可焊性测试。
②元器件洁净水平测试。也可以参照组装前PCB光板的检测方法与标准。

(5)免清洗工艺所用焊料合金的参考技术指标

①合金成分
②润湿性


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