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BGA焊接不良的相关问题解析

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详细内容:

(BGA:即Ball Grid Array 球栅阵列封装)


不良症状①:连锡、连锡也被称为短路,即锡球与锡球在焊接过程中发生短接,导致两个焊盘相连,造成短路。


解决办法:贴片加工厂调整温度曲线,减小回流气压,提高印刷品质


不良症状②:假焊、假焊也被称为“枕头效应(Head-in-Pillow,HIP)”,导致假焊的原因很多(锡球或PAD氧化、炉内温度不足、PCB变形、锡膏活性较差等)。BGA假焊特点是“不易发现”“难识别”。



不良症状③:冷焊


冷焊不完全等同与假焊,冷焊是由于回流焊温度异常导致锡膏没有熔化完整,可能是smt贴片温度没有达到锡膏的熔点或者回流区的回流时间不足导致。
解决办法:smt贴片加工厂调整温度曲线,冷却过程中,减少振动


不良症状④:气泡、气泡(或称气孔)并非绝对的不良现象,但如果气泡过大,易导致品质问题,气泡的允收都有IPC标准。气泡主要是由盲孔内藏的空气在焊接过程中没有及时排出导致


解决方法:要求工厂用X-Ray检查原材料内部有无孔隙,调整温度曲线
一般说来,气泡大小不能超过球体20%


不良症状⑤:锡球开裂


不良症状⑥:脏污、焊盘脏污或者有残留异物,可能因生产过程中环境保护不力导致焊盘上有异物或者焊盘脏污导致焊接不良。


除上面几点外:还有①结晶破裂(焊点表面呈玻璃裂痕状态);②偏移(BGA焊点与PCB焊盘错位);③溅锡(在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间)等。
如果硬件条件允许,SMT贴片厂为保证BGA焊接的高良率,通常倾向于使用更科学高效的工艺和检测办法:


以采用一站式生产模式的SMT贴片加工厂「深圳市6165金沙总站电子」为例,该工厂每2小时采用X-ray射线对BGA进行焊接质量检测,样品BGA全检并提供检测图片供客户参考,并配备BGA返修台,对问题BGA进行精准修复。
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