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  • 06

    2019-07

    表面组装元器件的包装解析(下)

    托盘(Tray)又称为华夫盘( Wattle),是矩形隔板使托盘按规定的空腔部分,再将器件逐一装入盘内,一股50只盘,装好后盖上保护层薄膜。托盘有单层、多层,最多可达100多层。托盘包装主要用于体形较大或引脚较易损坏的元器件的包装,如QFP、牽间距SOP、 PLCC、BGA等IC器件和异...

  • 05

    2019-07

    表面组装元器件的包装解析(上)

    纸质编带。纸质编带由底带、载带、盖带及绕纸盘组成,载带、绕纸盘的尺寸及纸带 载带上圆形小孔为定位孔,以供供料器上齿轮驱动;矩形孔为承料腔,元件放上后卷绕在料盘上。纸带宽度一般为8mm,定位孔的孔距一般为4mm,小于0402系列的定量孔距为2mm。定位孔间距和元器件间...

  • 04

    2019-07

    Pcb组装元器件

    Pcb组装元件种类有很多,其中包括各种电阻器、电容器、电感器、磁珠、电阻网络、电位器、开关、继电器连接器等。封装形状有矩形、圆柱形、复合形和异形。

  • 04

    2019-07

    再流焊与波峰焊之间最大的差异

    当元器件贴放位置有少量偏离时,在表面张力的作用下,能自动被拉回到目标位置。但是如果PCB焊盘设计不正确,或元器件端头与印制电路板的可焊性不好,或焊膏本身质量不好,或工艺参数设置不恰当等原因,即使贴装位置十分准确,再流焊时由于表面张力不平衡,焊接后也会出现...

  • 28

    2019-06

    贴片加工厂中常见的几种黏合剂

    粘接也称为胶接,是用各种黏合剂将元器件和材料粘在一起的过程,很多的贴片加工厂用于常规安装无法连接的元器件。

  • 27

    2019-06

    光敏电阻器的检测方法

    SMT贴片加工的过程中会使用很多的电子元器件,不同的元器件检测其性能方法也不一样,以下先容光敏电阻器的测试方法:

  • 24

    2019-06

    Pcb组装工艺就是系统工程问题

    SMT贴片加工工艺的质量涉及“人、机、料、环、法”五大方面。如果这些“入口”的质量波动很大,那么建立高质量、可重复的工艺就是一句空话。

  • 20

    2019-06

    SMT贴片加工的工艺要领

    SMT贴片加工的工艺要领,顾名思义,就是指smt贴片工艺技术或工艺方法与要求的关键点。

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