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DIP整个插件的流程

时间:2019-01-07 17:15:07来源:6165金沙总站浏览次数:1065

     备料→首件→物最整型→插件→过炉→后焊(执锡) →洗板→烧录→测试→包装

   备料→首件→物最整型→插件→过炉→后焊(执锡) →洗板→烧录→测试→包装
1、后焊是对于在经过过护工序后加强对些器件的添加锡的个过程,插件就是把插件物料插进板子上

2、必须要满足人,物料,相关的作业引导书,才能使用插件生产

3、后焊的产能在450每小时,员工在400作业;

4、加锡:是过护以后,员工在拉上对一些插件进行锡的填补;透锡工艺则是特殊的插件需要用到一面添加锡的时候渗透到另一面的种工艺;

5、根据要求把物料作为需要的形状去物料成型,比如电阴,二极管,电容;

6、波峰焊能生产的极限最大是450ma, 最小是20mm‘’

7、客户需费大家做虚拟功能测试,大家的业务需要提供给生产测试条件(App,资料,性能,电压,电流等);

8、在插件的板子过护以后,需要逐个的对每-个插件进行检查,然后对些特殊的器件添加锡的一个流程;

9、物件物料就是那些相对平面贴片物料大一点的有尖的物料,比如,二极管,电容,继电器,连接器,电阻等

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