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LGA组装的工艺有哪些特点?

时间:2019-03-15 15:54:58来源:6165金沙总站浏览次数:1006

     底部面端封装,焊接后封装底部与PCB表面之间的距离( Stand-off)很小,一般只有15 ~ 25um,焊剂残留物多会桥连。同时,焊剂中的溶剂一般也不容易挥发,形成黏...


     LGA,即无焊球阵列封装,类似于BGA,只是没有焊球,如图1所示:




        LGA有什么工艺特点呢?

       底部面端封装,焊接后封装底部与PCB表面之间的距离( Stand-off)很小,一般只有15 ~ 25um,焊剂残留物多会桥连。同时,焊剂中的溶剂一般也不容易挥发,形成黏稠状,而非一般的固态,如图2所示。由于焊剂中的溶剂多采用醇类有机化合物,具有亲水特性,如果相邻焊盘间存在偏压可能漏电。




        一般LGA的焊盘中心距都比较大,多采用1.27mm设计。工艺关键就是确保焊剂活化剂彻底挥发或分解,因此,应采用较长的预热时间和较高的焊接峰值温度、较长的焊接时间。

      预热时间长,旨在使焊剂中溶剂彻底挥发。焊接峰值温度高与焊接时间长,旨在使活化剂分解完全或挥发完全。

     对于这类LGA组装的工艺设计,大家推荐采用阻焊定义焊盘设计,这样有利于保证LGA焊盘周围焊剂的分开。

以上是我司的分享,希翼对你有帮助!


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