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表面组装元器件的包装解析(上)

时间:2019-07-05 11:06:46来源:6165金沙总站浏览次数:328

    纸质编带。纸质编带由底带、载带、盖带及绕纸盘组成,载带、绕纸盘的尺寸及纸带 载带上圆形小孔为定位孔,以供供料器上齿轮驱动;矩形孔为承料腔,元件放上后卷绕...
表面组装元器件可以用4种包装形式提供给用户:编带包装、棒式包装、托盘包装和散装。

一、编带包装
编带( Tape and Reel)包装是应用最广泛、应用时间最久、适应性强、贴装效率高的一种包装形式,已经标准化。除QFP、LCCC、BGA等大型器件外,其余元器件均可采用这种包装形式



(1)纸质编带。纸质编带由底带、载带、盖带及绕纸盘组成,载带、绕纸盘的尺寸及纸带
载带上圆形小孔为定位孔,以供供料器上齿轮驱动;矩形孔为承料腔,元件放上后卷绕在料盘上。纸带宽度一般为8mm,定位孔的孔距一般为4mm,小于0402系列的定量孔距为2mm。定位孔间距和元器件间距视元器件具体情况而定,一般为4的倍数。用纸质编带进行元器件包装的时候,要求元件厚度与纸带厚度差不多,纸质编带不可太厚,否则供料器无法驱动,因此,纸质编带主要包装较小型的矩形片式元件,如片式电阻、片式电容、圆柱状二极管等。

(2)塑料编带。塑料编带与纸质编带的结构尺寸大致相同,所不同的是料盒呈凸形,塑料编带可以包装一些比纸质编带包装稍大的元器件,包括矩形、圆柱形、异形SMC和小型SOP.贴片时,供料器上的上剥膜装置除去薄膜盖带后再取料。

(3)粘接式编带。粘接式编带的底面为胶带,IC點在胶带上,且为双排孔驱动。贴片时,供料器上有下料装置。粘接式编带主要用来包装尺寸较大的片式元器件,如SOP、片式电阻网络、延迟线等。编带包装是最常见的元器件包装形式,贴片时,编带装在供料器上供料,二者相匹配的是带宽,即按照编带的带霓来选择供料器规格,常见的编带带宽有8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、s6m、72mm等。
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