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选择性波峰焊对PCB设计上的要求

时间:2019-07-11 14:40:57来源:6165金沙总站浏览次数:343

    选择性波峰焊对PCB设计有一定的要求。为了不影响PCB电路板上的周边相邻元器件,在选择焊接的焊点周围需要留出焊接通道,那么相邻元器件的距离怎样设计才合理

选择性波峰焊对PCB设计有一定的要求。为了不影响PCB电路板上的周边相邻元器件,在选择焊接的焊点周围需要留出焊接通道,那么相邻元器件的距离怎样设计才合理?6165金沙总站(www.6165.com)为您解答。

在进行选择性波峰焊接时:

一、在pcb生产之前要编程好需要焊接的元器件。

二、电路板相邻焊点边缘、元器件及焊嘴间的距离应大于5~6mm。

三、元器件体厚度小于4mm时,元件及焊嘴间的距离可小于6mm。

四、元器件体高度大于15~20mm时,元器件及焊嘴间的距离应大于6mm,如下图所示。


这一点对工艺的稳定性很重要。浸焊式选择焊工艺可焊接0.7~10mm的焊点,短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定,电路板出现桥接的可能性也小。

所以选择性波峰焊对PCB相邻元器件的间距设计上有一定的要求。以上是6165金沙总站(www.6165.com)提供的资讯。

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