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SMT贴片加工焊膏对焊膏印刷质量的影响

时间:2019-09-16 09:57:12来源:6165金沙总站浏览次数:457

    6165金沙总站(www.6165.com)是一家集PCB制造、元件代采、SMT贴片加工及测试组装的一站式制造服务商,十五年来专注于服务国内外众多汽车、医疗、工业自动化、智能家居...

1、焊膏的黏度。焊膏的黏度是影响SMT贴片加工印刷性能的重要因素,黏度太大,焊膏不易穿过模板的开孔,贴片加工印刷出的线条残缺不全;黏度太小,容易流淌和

塌边,影响印刷的分辨率和线条的平整性。焊膏黏度可用精确黏度仪进行测量。

2、焊膏的黏性。焊膏的黏性不够,贴片加工印刷是焊膏在模板上不会滚动,其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔,造成焊膏沉积量不足。焊膏的黏性太大则会使焊

膏挂在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盘上。


3、焊膏颗粒的均匀性与大小。焊膏中焊料颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能。一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的五分之一,即遵循三球五球定律,

对细间距0.5mm的焊盘来说,其模板开口尺寸在0.25mm,其焊料颗粒的最大直径不超过0.05mm,否则易造成印刷时的堵塞。

4、焊膏的金属含量与触变指数。焊膏中金属的含量决定着焊接后焊料的厚度。随着金属所占百分含量的增加,焊料厚度也增加,但在给定黏度下,随金属含量的增加,

焊料桥连的倾向也相应增大。回流焊后要求器件引脚焊接牢固,焊点饱满、光滑并在器件端头高度上有三分之一至三分之二高度的爬升。触变指数和塌落度,触变指

数越高,塌落度越小,印刷后焊膏图形好。

SMT贴片加工厂在编制完成好程序之后,必须对焊膏印刷程序进行模拟优化,并验证程序的完成性,在进行首件试生产后,针对涂敷精度和速度进行程序优化。
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