6165金沙总站

微信二维码

行业资讯
?

马上定制

马上提交您的定制需求

全国服务热线:4009309399
电话:13418481618
工厂:深圳市光明新区玉律村美景产业园18-1栋3楼
网址:/
邮箱:[email protected]

当前位置:www.6165.com   资讯动态 > 行业资讯行业资讯

免清洗工艺对工艺材料、pcb、元器件的技术要求

时间:2019-09-20 15:01:54来源:6165金沙总站浏览次数:170

    (1) 免清洗工艺使用的助焊剂焊膏应具有的特性 ①无毒、无严重气味、无环境污染,操作安全。


(1) 免清洗工艺使用的助焊剂焊膏应具有的特性
①无毒、无严重气味、无环境污染,操作安全。
②不含卤化物,无腐蚀作用。
③有足够高的表面绝缘电阻。
④可焊性好,焊球焊接缺陷少。
⑤焊后残留物少,板面干燥、不粘手。

⑥焊后具有在线测试能力。
⑦离子残留应满足免清洗要求。

(2)对免清洗类液态焊剂的要求
①外观:透明液体,无沉淀,无强烈刺激气味。
②固体含量:不大于2%。
③卤素含量: 0.
④助焊性:扩展率大于80%。
⑤铜镜试验:通过。
⑥表面绝缘电阻:大于1.0x10(11)Ω。

(3)免清洗工艺所用PCB的参考技术指标
① PCB可焊性测试方法可按IPC-EIA JSTD003B和国标GB-T4677采用润湿称量法。
②表面污染测试。一般情况,采用目视或4倍以上的放大镜,并借助灯光检测PCB板面污染情况。板面不允许有灰压、手印、油渍、松香、胶渣或其他等外来污染。
③PCB光板(pcb组装前)的表面绝缘电阻测试方法、

(4)免清洗工艺所用元器件的参考技术指标 

①元器件可焊性测试。
②元器件洁净水平测试。也可以参照组装前PCB光板的检测方法与标准。

(5)免清洗工艺所用焊料合金的参考技术指标

①合金成分
②润湿性


一站式服务|PCBA产品中心|关于6165金沙总站|技术支撑|资讯动态|行业应用|企业相册|联系大家|

电 话:0755-26569789             传 真:0755-26978080             邮 箱:[email protected]
地 址:深圳市光明新区玉律村美景产业园18-1栋3楼

扫一扫,获取更多优惠

? 2008-2014 6165金沙总站(www.6165.com) 版权所有. 粤ICP备14092435号-1

粤公网安备 44031102000217号

XML 地图 | Sitemap 地图