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  • 11

    2019-07

    Pcb制造需要哪些辅助设备?

    Pcb制造过程中,有很多的生产设备,其中有贴片设备,锡膏印刷设备,回流焊,波峰焊等等生产的设备。还有AOI、离线AOI、X-RAY等检测设备。

  • 11

    2019-07

    手工焊接电路板工具-电烙铁

    手工焊接与返修的主要工具是电烙铁(简称烙铁)。对于pcb组装元器件(SMD)和BGA、CSP、QFN等,需要专用的设备进行返修。

  • 11

    2019-07

    选择性波峰焊对PCB设计上的要求

    选择性波峰焊对PCB设计有一定的要求。为了不影响PCB电路板上的周边相邻元器件,在选择焊接的焊点周围需要留出焊接通道,那么相邻元器件的距离怎样设计才合理

  • 11

    2019-07

    Pcb组装印刷电路板对平整度的要求?

    为了保证电路板的外观和质量,电路板的表面pcb组装对平整度有极高的要求,平整度高、细线、高精度对电路板基板的表面缺陷要求严格

  • 10

    2019-07

    印刷电路板的组成要素

    覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板。目前的电子加工行业覆铜板也已经经过了很多的更新换代,很多的工艺经过层层的改进之后,体积已经随着电子元器件的缩小变得越来越小,实现的功能缺越来越复杂。

  • 09

    2019-07

    印刷电路板的基材及分类

    印制电路板基材选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求、经济指标等方面考虑。用于 PCB的基材很多,主要有两大类:有机类和无机类。有机类基板是用增强材料如玻璃纤维布等浸以树脂类粘结剂,烘干后覆上铜箔,经高温高压而制成,这类基板又称为覆铜箔层压板(Copper Clad Lam...

  • 06

    2019-07

    表面组装元器件的包装解析(下)

    托盘(Tray)又称为华夫盘( Wattle),是矩形隔板使托盘按规定的空腔部分,再将器件逐一装入盘内,一股50只盘,装好后盖上保护层薄膜。托盘有单层、多层,最多可达100多层。托盘包装主要用于体形较大或引脚较易损坏的元器件的包装,如QFP、牽间距SOP、 PLCC、BGA等IC器件和异...

  • 05

    2019-07

    表面组装元器件的包装解析(上)

    纸质编带。纸质编带由底带、载带、盖带及绕纸盘组成,载带、绕纸盘的尺寸及纸带 载带上圆形小孔为定位孔,以供供料器上齿轮驱动;矩形孔为承料腔,元件放上后卷绕在料盘上。纸带宽度一般为8mm,定位孔的孔距一般为4mm,小于0402系列的定量孔距为2mm。定位孔间距和元器件间...

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