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  • 13

    2019-03

    6165金沙总站是最具特色的电子产品制造服务商

    深圳市6165金沙总站电子有限企业成立于2007年,为电子电路板领域提供快速制造及电路板组装的一站式服务企业。 企业设在中国深圳光明,专业从事PCB板制造、中小批量制造,聚焦CAD设计、PCBA装联和测试等一站式服务,是最具特色的电子产品组装和制造加工服务商。

  • 12

    2019-03

    SMT贴片加工行业的玛莎拉蒂

    10纳米级 开始投产 CPU Ice Lake U 4C+GT2 1526Ball 50x25x1.197 SMT RoHS

  • 11

    2019-03

    BGA返修工艺中出现的桥连

    返修热风温度设置太高,使得BGA四角向下弯曲,将焊点压连,这种现象被称为“热耳朵现象”。如果心部桥连,一般则是返修时的冷却太快。注意:热风返修是一种单向、不均匀加热过程。

  • 09

    2019-03

    她们是6165金沙总站最美的色彩,更是6165金沙总站的半边天

    3月8日,是属于她们的节日。她们有的是家庭里的“女汉子”;有的是朋友眼中的“萌妹子”;有的是妈妈的小宝贝;但是无论身份如何,她们都是6165金沙总站最美的色彩,更是6165金沙总站的半边天。

  • 06

    2019-03

    什么是焊锡珠?

    焊锡珠的形成是在再流焊接时,预热过程的析气使部分焊膏被挤到元器件体底部,再流焊接时孤立的焊膏熔化从元器件底部“跑”出来,凝结成焊珠。锡珠一般发生在片式元器件体周围非焊点处,黏附有尺寸较大的1~2个焊锡珠。如图所示:

  • 04

    2019-03

    SMT加工工艺问题--------空洞

    所谓空洞,从smt贴片加工的制作来讲,绝大部分的Smt贴片的锡膏焊点中最容易出现空洞,其中原因是因为在进入回流焊过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出来而形成的空洞。接下来分析助焊剂为什么会引起不良现象,空洞。

  • 04

    2019-03

    由工艺因素引起的问题-------------密脚元器件的虚焊

    在smt贴片加工厂中,会有很多的由工艺因素引起的因素,常常因素这些因素导致了很多的电子产品不合格,浪费的成本也很多,那么我司对密脚元器件造成的虚焊来进行分析,希翼对你有帮助。

  • 28

    2019-02

    造成电路板焊盘烧焦的原因?

    首先,smt贴片加工厂的元器件焊端锡面变黑或钢网丝印中变黄为典型的高温烧黑,过高的温度会影响smt焊盘变黑甚至损坏。

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