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  • 28

    2019-10

    电子加工企业如果备战双十一

    双十一、双十二一直是购物者的狂欢节,各种打折促销,各种降价优惠,让人眼花缭乱,但是仔细分析一下数据,双十一与双十二基本上的成交还是以日常消费品、快消品为主,类似口红和眼霜,香水……,反观像大家这些电子加工企业,由于本身的产品周期比较长,且不涉及制成品版...

  • 28

    2019-10

    中国SMT产业发展的现状

    我国电信工业极大地推动了我国SMT的发展。现在世界各大电信巨头都已进军中国电信行业,如摩托罗拉、西门子以及飞利浦等都在中国内地开设了合资或独资工厂:中国的电信巨子HUAWEI、中兴等企业,都纷纷抢占滩头,称雄当地,大大促进了我国SMT的迅速发展。世界上各种先进的SMT生...

  • 26

    2019-10

    中国SMT产业的未来发展

    中国的电子工业,特别是以表面组装技术作为新一代的电子装联技术,已经浸透到各个行业和各个领域。近十年来SMT发展迅速,应用范国十分广泛,在许多领域中已经部分或完全取代了传统的通孔插装技术。SMT以其自身的特点和优势,使电子组装技术发生了根本性的、革命性的变化中...

  • 25

    2019-10

    如何选择波峰焊的设备和焊料

    选择适合焊接SMC/SMD的波峰焊机,一般为双波峰焊机或电磁泵波峰焊机。设备必须鉴定有效。SMT贴片生产线必须具备的工具主要有:

  • 24

    2019-10

    波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求

    表面mount pcb 组装元器件的金属电极应选择三层端头结构,元器件封装体和SMT贴片焊端能经受两次以上 260℃±5℃, 10s±0.5s (无铅要求270~272℃/10s±0.5s)波峰焊的温度冲击。焊接后元器件封装体不损坏、无裂纹、

  • 23

    2019-10

    SMT电子组装技术的发展

    小型化、多功能化一直是电子元器件封装技术发展的目标。随着电子元器件封装技术的发展,电子组装技术也经历了手工焊接、浸焊、波峰焊接、表面组装四个发展阶段,如表所示。

  • 22

    2019-10

    波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求

    表面mount pcb 组装元器件的金属电极应选择三层端头结构,元器件封装体和焊端能经受两次以上 260℃±5℃,10s±0.5s (无铅要求270~272℃/10s±0.5s)波峰焊的温度冲击。smt贴片焊接后元器件封装体不损 坏、无裂纹、不变色、不变形、不变脆,片式元件端头无剥落(脱帽)现象...

  • 21

    2019-10

    无铅手工焊接和返修技术

    由于无铅合金熔点温度高、润湿性差、工艺窗口小造成的。smt贴片加工手工焊接和返修最容易损坏的是PCB焊盘,因为贴片加工厂常用的FR4环氧玻璃纤维覆铜层压板是在高温高压下通过粘结胶将铜箔与玻璃纤维布粘结在一起的,大约能够承受290℃高温。Sn-Pb焊接的峰值温度与PCB铜焊...

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