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  • 19

    2018-11

    印刷电路板的种类及其特点

    Pcb是由多种复杂的工艺导线和不同型号的元器件等处理制作完成。印刷电路板结构也非常的复杂,其中有单层、双层甚至多层。目前6165金沙总站能够制作层数48层的最高结构,由于层数越多导线和工艺越复杂。在不同的层次结构其制作方法也会有所不同。

  • 16

    2018-11

    12月pk大赛启动会,谁会是最后的赢家?

    说起PK赛,6165金沙总站的伙伴永远都是激情满满的,在过去的3、6、9月,大家业绩还没有完成达标的,也不要灰心,因为每一天都是美好的一天!美好的一天都是充满期待的,都值得咱们去向往。12月业绩pk大赛比以往更加有冲劲。

  • 15

    2018-11

    收藏! PCB 独特的优点

    Pcb以其独特的优势战胜于其他用于元器件按照与电气互联的技术,成为目前的主流技术,其优势如下:

  • 12

    2018-11

    掌握这些,交期至少能提前一个礼拜

    针对二端、三端smt贴片元器件的焊接步骤你了解吗,掌握这些,交期至少能提前一个礼拜

  • 07

    2018-11

    PCB表面处理工艺引起的质量问题

    表面处理:主要工艺问题(包括镀层工艺) (1)不耐焊(一次比一次难焊,第三次比较难焊,第四通常就无法焊接了)。 (2)波峰焊透锡不良。 (3)焊点露铜。 “黑盘”、“金脆”。 (1)阻焊剂边缘铜线的贾凡尼凹蚀严重后果(=1/3线宽),不能重工,如图5-38所示。 (2)...

  • 05

    2018-11

    SMT贴片加工BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂的原因

    随着产品转换到无铅工艺之后,单板在实行设备机械应力测试(如冲击、振动)时,焊盘下基材开裂形势明显增加,直接导致两类失效:smt贴片BGA焊盘与导线断裂和单板内两个存在电位差的导线“建立”起金属迁移通道,分别如图9-19和图9-20所示。 (1)无铅焊料硬度变高,在既定...

  • 01

    2018-11

    SMT贴片加工元器件移位常见的原因有什么?

    过炉后smt贴片加工元器件移位。 如图7-141所示是片式元器件的移位现象。 不同封装移位原因区别,一般常见的原因有: (1)再流焊接炉风速太大(主要发生在BTU炉子上,小、高元器件容易产生移位)。 (2)传送导轨振动、贴片机传送动作(较重的元器件) (3)焊盘设计不对...

  • 30

    2018-10

    混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题

    所谓收缩断裂,是编辑根据BGA焊点裂纹的特征命名的一种BGA焊接断裂缺陷,它是焊点在半凝固状态下被拉开而形成的。由于焊点裂缝形态类似金属凝固收缩的特征,因此命名为收缩断裂。

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